目前看鈦合金已成消(xiao)費電子高端機(ji)的新趨勢，小米14也(ye)上了鈦合金(jin)版，而明年三星也(ye)稱將大規模使用

通過對比(bi)研究，鈦合(he)金產業鏈(lian)受益的幾個(ge)方向我們梳理了(le)一下

鈦合金拋光(guang)研磨+設備：

A股唯一的(de)就是金太(tai)陽

蘋果中框（70%份額）+小米（獨供(gong)）+榮耀（買3D打印鉸鏈(lian)后(hou)進行(xing)研(yan)磨(mo)加工，獨供(gong)）+半導體(ti)研(yan)磨(mo)拋光液

蘋(pin)(pin)果鈦合金機型年出貨1億(yi)臺(tai)，單(dan)機拋光材料(liao)asp10元/臺(tai)，下一代(dai)中框工藝升級(從啞光到高亮)，asp提(ti)升。蘋(pin)(pin)果份額(e)70%(競品美國(guo)3M)，小米100%獨供(gong)，僅算蘋(pin)(pin)果這塊空間10億(yi)。

供(gong)蘋(pin)果拋光設(she)備，單(dan)臺(tai)設(she)備價值量45萬，1500臺(tai)，6億。

榮耀軸蓋asp 170元(yuan)，良率(lv)(lv)50%毛利(li)率(lv)(lv)40%(良率(lv)(lv)明年繼續(xu)爬坡(po)，毛利(li)率(lv)(lv)提升(sheng))，假設100萬部(bu)，1.7億。

同時別忽略(lve)了(le)公(gong)司(si)的半導(dao)體業務，公(gong)司(si)引入(ru)了(le)從(cong)美國Cabot歸(gui)國的陳博士(安集科(ke)技待(dai)了(le)一(yi)年)成立(li)領(ling)航(hang)電子新材料有限公(gong)司(si)，從(cong)事半導(dao)體CMP拋光液的研發(fa)生產，目前(qian)在硅片、碳(tan)化(hua)硅和(he)氮化(hua)緣領(ling)域與相關知(zhi)名半導(dao)體廠商均已小批量(liang)驗證通(tong)過，明年會有量(liang)產訂單。

簡單合計一下，10+6+1.7，給(gei)予(yu)15%凈利率，約1.7億可見(jian)的利潤，考(kao)慮稀缺性(xing)給(gei)予(yu)30倍(bei)pe，這塊(kuai)(kuai)值(zhi)78億，考(kao)慮半(ban)導體預期(qi)+華為、三(san)星的預期(qi)，這塊(kuai)(kuai)給(gei)予(yu)20億期(qi)權市值(zhi)，約100億，具備(bei)翻倍(bei)空間(jian)。

鈦合金檢(jian)測設(she)備：

目前市場已(yi)知的(de)是(shi)多(duo)浦樂

刀具(ju)（格局一般）：目前A股(gu)已知華(hua)銳精密、鼎泰(tai)高科有(you)(you)供(gong)應，市場來說(shuo)增量(liang)挺大(da)，消費電子加(jia)工(gong)用刀具(ju)在100億RMB左右，而(er)蘋果一家已經達到(dao)了10億增量(liang)，疊加(jia)小米、榮耀、華(hua)為、三星等廠家的(de)加(jia)入，增量(liang)有(you)(you)望(wang)達到(dao)150億，但是目前切鈦合金(jin)的(de)刀具(ju)格局一般，華(hua)銳和(he)鼎泰(tai)是因(yin)為q3~q4果鏈(lian)的(de)鈦合金(jin)切割(ge)刀具(ju)的(de)突然增加(jia)導致產能(neng)不足才(cai)外溢到(dao)這兩(liang)家，正常來說(shuo)他們是沒機會獲得訂單的(de)，這塊格局較差，壁壘不太高。

材料（并不缺）：

目前(qian)已知的(de)是(shi)港股的(de)天(tian)工國(guo)際供應蘋果，而(er)當前(qian)市場炒作的(de)對象是(shi)銀邦股份，小(xiao)米14用的(de)鈦合(he)金鋁板復合(he)材料據傳(chuan)是(shi)他供應的(de)。